[实用新型]焊锡球针有效
申请号: | 200920304781.8 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN201493584U | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 孙庆满 | 申请(专利权)人: | 浙江新亚电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 张瑜生 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种焊锡球针,针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端,另一端为植球端,针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接,针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧,通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体,针体通过注塑穿过绝缘体内的通孔并与绝缘体固定连接,针体形状为柱状部件,表面带有镀锡或者镀金,由上、下两段尺寸不同的柱体组成,绝缘体为耐高温的注塑体,在绝缘体上相对锡球所在一侧的另一侧端面上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱,凸柱和凸柱之间的直线距离大于通孔的尺寸。通过以上的结构改进,提高了焊锡球针的产品质量、改善了使用效果。 | ||
搜索关键词: | 焊锡 | ||
【主权项】:
一种焊锡球针,包括针体、绝缘体、锡球,针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端,另一端为植球端,针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接,针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧,通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体,其特征在于:针体通过注塑穿过绝缘体内的通孔并与绝缘体固定连接,针体形状为柱状部件,表面带有镀锡或者镀金,由上、下两段尺寸不同的柱体组成,绝缘体为耐高温的注塑体,在绝缘体上相对锡球所在一侧的另一侧端面上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱,凸柱和凸柱之间的直线距离大于通孔的尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江新亚电子科技有限公司,未经浙江新亚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920304781.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。