[实用新型]一种元器件引线成型装置无效
| 申请号： | 200920306606.2 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN201498508U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 赵文峰 | 申请（专利权）人： | 国营红峰机械厂 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 周发军 |
| 地址： | 432000 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件成型加工领域，公开了一种元器件引线成型装置，包括成型底板和成型压板，成型压板位于成型底板的上端，两者通过可开合方式相互定位连接；成型压板和成型底板的相对面对应开设有将元器件本体及其引线定位的凹槽，待折弯引线的元器件被定位在成型压板和成型底板之间的凹槽内，元器件引线伸出成型底板宽度的位置为元器件引线折弯处。采用本实用新型所提供的元器件引线成型装置对元器件引线进行成型加工，通过将元器件定位于成型底板与成型压板间的凹槽内，使得元器件本体和引线的定位可靠，引线折弯后的尺寸合格，并且表面没有压痕，总之，本实用新型结构简单、易于加工制造、安装方便、成本低、操作简单、使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 引线 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种元器件引线成型装置，其特征在于，包括成型底板和成型压板，所述成型压板位于所述成型底板的上端，两者通过可开合方式相互定位连接；成型压板和成型底板的相对面对应开设有将元器件本体及其引线定位的凹槽，待折弯引线的元器件被定位在成型压板和成型底板之间的凹槽内，元器件引线伸出成型底板宽度的位置为元器件引线折弯处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国营红峰机械厂，未经国营红峰机械厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920306606.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大型矿山设备轮辋结构
- 下一篇：油管内壁刮蜡装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
