[实用新型]散热模组无效
| 申请号： | 200920308893.0 | 申请日： | 2009-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN201518567U | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈果;周世文;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热模组，包括一第一散热器，用于对一电路板上的一电子元件散热，该第一散热器包括一用于与该电子元件导热连接的导热基座以及若干安装于该导热基座上的柱状鳍片，该散热模组还包括一承载板、一第二散热器及一热管，所述柱状鳍片穿设所述承载板中，所述第二散热器嵌设于该承载板中，所述热管将所述第一散热器的导热基座与该第二散热器导热连接。本实用新型通过热管连接第一、第二散热器，快速地将热量传递至整个散热模组，维持电子元件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种散热模组，包括一第一散热器，用于对一电路板上的一电子元件散热，该第一散热器包括一用于与该电子元件导热连接的导热基座以及若干安装于该导热基座上的柱状鳍片，其特征在于：该散热模组还包括一承载板、一第二散热器及一热管，所述柱状鳍片穿设所述承载板中，所述第二散热器嵌设于该承载板中，所述热管将所述第一散热器的导热基座与该第二散热器导热连接。
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