[实用新型]电路板组合无效
申请号: | 200920313363.5 | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN201608970U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 李阳;孙洪智;付双 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电路板组合,包括一电路板、一散热器及一散热器背板,电路板包括一发热元件,电路板包括一上表面及一下表面,发热元件装设于上表面,散热器装设在发热元件上,散热器背板对应散热器装设于下表面,散热器包括一接触发热元件的基座,散热器背板、电路板及散热器通过多个固定件固定,散热器包括一接触发热元件的基座,基座包括一第一连接热管,第一连接热管固设在基座,散热器背板包括一第二连接热管,第二连接热管固设在散热器背板,第一连接热管连接第二连接热管。本实用新型电路板组合利用散热器背板辅助散热,从而提高了散热效率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 组合 | ||
【主权项】:
一种电路板组合,包括一电路板、一散热器及一散热器背板,所述电路板包括一发热元件,所述电路板包括一上表面及一与所述上表面相对的下表面,所述发热元件装设于所述上表面,所述散热器装设在所述发热元件上,所述散热器背板对应所述散热器装设于所述下表面用于提升所述电路板的结构强度,所述散热器包括一接触所述发热元件的基座,所述散热器背板、所述电路板及所述散热器通过多个固定件固定,其特征在于:所述散热器包括一接触所述发热元件的基座,所述基座包括一第一连接热管,所述第一连接热管固设在所述基座,所述散热器背板包括一第二连接热管,所述第二连接热管固设在所述散热器背板,所述第一连接热管连接第二连接热管。
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