[实用新型]采用均温板的大功率LED散热结构无效

专利信息
申请号: 200920313589.5 申请日: 2009-10-29
公开(公告)号: CN201536115U 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 吴红阳;周延令 申请(专利权)人: 吴红阳
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 林宝堂
地址: 322200 浙江省浦江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种采用均温板的大功率LED散热结构,主要由大功率LED芯片、均温板、栅栏状散热器三大部分融为一体构成,其中大功率LED芯片直接封装在均温板上,又用无铅锡焊剂层将均温板与散热器焊接成一体,通过均温板内液体介质的蒸发冷凝迅速将大功率LED芯片工作时产生的热量传递至散热器,实现了高效散热的目的。与现有大功率LED热管式散热结构相比,不但少了一层用于封装芯片的基板阻热体和一层基板与热管之间的空阻,而且均温板二维面的传导比热管一维线的传导具有更好的导热性能,是现有市场上大功率LED热管散热结构的延伸和拓展。
搜索关键词: 采用 均温板 大功率 led 散热 结构
【主权项】:
一种采用均温板的大功率LED散热结构,其特征在于:LED芯片直接与均温板连接,均温板直接与散热器相连;所述散热器为栅栏状翅片式散热器,所述散热器设置于均温板周缘。
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