[实用新型]一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置无效
| 申请号： | 200920316113.7 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201594531U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈益贵 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置。包括振盘(1)和设在振盘出口的导料板(2)，导料板上设有U形半圆槽(3)，U形半圆槽(3)的入口与振盘的出口活动对接；导料板的侧面设有出料孔(4)，U形半圆槽的入口端设有落料孔(5)，落料孔与出料孔连通。本实用新型通过在导料板的侧面开出料孔，在U形半圆槽的入口端开落料孔，落料孔与出料孔连通。使非正常进入U形半圆槽的半导体分立器件可以从落料孔跌落，并从导料板侧面的出料孔排出，根本上解决了半导体分立器件卡在U形半圆槽内的问题，大大提高了生产效率，也大大降低了维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 半导体 分立 器件 阻塞 供料 装置 | ||
【主权项】：
一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置，包括振盘(1)和设在振盘(1)出口的导料板(2)，导料板(2)上设有U形半圆槽(3)，U形半圆槽(3)的入口与振盘(1)的出口活动对接；其特征在于：导料板(2)的侧面设有出料孔(4)，U形半圆槽(3)的入口端设有落料孔(5)，落料孔(5)与出料孔(4)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
