[发明专利]元件封装用基板的制造方法及元件封装用基板无效
| 申请号： | 200980000317.2 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101720568A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 菱沼启之;尾高一成;浦辻淳広 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明用于制造一种元件封装用基板，作为柔性部维持必要的可挠性且防止从刚性部侧面发生尘埃的元件封装用基板。保留连接部4，沿着刚柔结合线路板2的外形形成贯通沟6之后，用光敏树脂9覆盖刚性部7侧面7a、7b和上述框体5的侧面5a，通过曝光显像，从柔性部8的侧面8a除去上述光敏树脂9。比如，可以通过切断连接部4来分离元件封装用基板1和刚柔结合线路板2。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件封装用基板的制造方法，是通过连接部将由刚性部和柔性部组成的刚柔结合线路板与框体连接的元件封装用基板的制造方法，其特征在于：留出所述连接部，沿着所述刚柔结合线路板的外形形成贯通沟之后，用光敏树脂覆盖住所述刚性部侧面及所述框体的至少内侧面，通过曝光和显像，从所述柔性部侧面去除所述光敏树脂。
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