[发明专利]各向异性导电膜、接合体及其制造方法有效
申请号: | 200980000473.9 | 申请日: | 2009-03-12 |
公开(公告)号: | CN101689716A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 石松朋之 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01R43/00;H05K1/14;H05K3/32;H05K3/36 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种通过提高对于电路部件的粘结强度而获得高传导可靠性的各向异性导电膜,以及接合体及其制造方法。一种各向异性导电膜,其电性连接第一电路部件及第二电路部件,该第二电路部件在与上述第一电路部件相对的面上形成含有氮原子的薄膜,其特征在于,具有配置于上述第一电路部件侧的第一层及配置于上述第二电路部件侧的第二层,上述第一层含有阳离子系固化剂及第一热固性树脂,上述第二层含有自由基系固化剂及第二热固性树脂,上述第一及第二层的至少任一层含有导电性粒子,上述第一及第二层的最大放热峰温度差在20℃以内。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种各向异性导电膜,其电性连接第一电路部件及第二电路部件,该第二电路部件在与所述第一电路部件相对的面上形成含有氮原子的薄膜,其特征在于,具有配置于所述第一电路部件侧的第一层及配置于所述第二电路部件侧的第二层,所述第一层含有阳离子系固化剂及第一热固性树脂,所述第二层含有自由基系固化剂及第二热固性树脂,所述第一及第二层的至少任一层含有导电性粒子,所述第一及第二层的最大放热峰温度差在20℃以内。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片