[发明专利]半导体元件无效
| 申请号： | 200980000533.7 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101689565A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 内田正雄;宇都宫和哉;桥本浩一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/338;H01L29/12;H01L29/812 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供采用裁切半导体基板(11)形成的半导体元件，各单元(10)具备：形成在裁切半导体基板(11)的表面上的第1半导体层(12)；形成在第1半导体层(12)上、具有露出第1导电区域(15)以及第2导电区域(14)的至少一部分的开口部(16e)的第2半导体层(16)；位于第2半导体层(16)的开口部(16e)、具有与第1导电区域(15)以及第2导电区域(14)接触的导电面(19s)的第1导电体(19)；以及形成在第2半导体层(16)上、具有与第2半导体层(16)的开口部(16s)对应的开口部(18e)的第2导电体(17)，在与裁切半导体基板(11)表面平行的面中，沿着裁切方向的第2半导体层(16)和第2导电体(18)的长度差的绝对值大于沿着与裁切方向垂直的方向的第2半导体层(16)和第2导电体(18)的长度差的绝对值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，具有采用裁切半导体基板形成的多个单元，该裁切半导体基板具有使结晶面在规定的裁切方向上倾斜的表面，其中，各单元具有：第1半导体层，其形成在上述裁切半导体基板的上述表面上；第1导电区域，其形成在上述第1半导体层的表面上，具有第1导电型；第2导电区域，其在上述第1半导体层的上述表面中形成于上述第1导电区域的周围，具有与上述第1导电型不同的第2导电型；第2半导体层，其形成在上述第1半导体层上，具有露出上述第1导电区域、以及上述第2导电区域的至少一部分的开口部；第1导电体，其位于上述第2半导体层的开口部，具有与上述第1导电区域以及第2导电区域接触的导电面；以及第2导电体，其形成在上述第2半导体层上，具有与上述第2半导体层的上述开口部对应的开口部，在与上述裁切半导体基板的表面平行的面中，沿着上述裁切方向的上述第2半导体层和上述第2导电体的长度差的绝对值ty大于沿着与上述裁切方向垂直的方向的上述第2半导体层和上述第2导电体的长度差的绝对值tx，当将沿着上述裁切方向的上述第1导电体的上述导电面的长度和上述第2半导体层的上述开口部的长度之差的绝对值设为sy，将沿着与上述裁切方向垂直的方向的上述第1导电体的上述导电面的长度和上述第2半导体层的上述开口部的长度之差的绝对值设为sx时，ty-tx＞sy-sx。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980000533.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
