[发明专利]光模块及其组装方法无效

专利信息
申请号: 200980100101.3 申请日: 2009-04-03
公开(公告)号: CN101779151A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 樱井涉;田村充章 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01L31/0232;H01S5/022
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明得到一种光模块及其组装方法,该光模块可以防止树脂材料向光路中浸入,可以确保光路的透明性,同时由可靠性高的树脂材料固定光电变换元件。该光模块(100)具有:光电变换元件(31);以及光插芯(33),其构成为将光电变换元件(31)安装在一端面(43)上,在与光电变换元件(31)的活性层(39)对应的位置上贯穿形成光纤插入孔(45),在光电变换元件(31)和光插芯(33)之间填充树脂材料(49)并进行硬化,并利用与活性层(39)接触、用于阻止树脂材料(49)浸入的透明物质(53)覆盖形成于光插芯(33)的一端面(43)上的光纤插入孔(45)的开口部(51)。透明物质(53)可以是板片或者脂状物。板片或者脂状物可以与多个光纤插入孔(45)分别对应地独立设置。
搜索关键词: 模块 及其 组装 方法
【主权项】:
一种光模块,其具有:光电变换元件;以及光插芯,其构成为将该光电变换元件安装在一端面上,在与该光电变换元件的活性层对应的位置上贯穿形成光纤插入孔,在所述光电变换元件和所述光插芯之间填充树脂材料并进行硬化,该光模块的特征在于,利用与所述活性层接触且用于阻止所述树脂材料浸入的透明物质覆盖形成于所述光插芯的一端面上的所述光纤插入孔的开口部。
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