[发明专利]引线架及其制造方法无效
| 申请号： | 200980100182.7 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101836291A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 洼田昭弘;石垣友章;高松义人;小岛宪夫 | 申请（专利权）人： | 矽马电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种引线架及其制造方法，该制造方法以简便的方法制造由内引线前端至刚性增强部的距离一致，内引线前端的刚性不会参差不齐的引线架。在顶料板的周围，形成多个内引线，设有由树脂将彼此相邻接的前述内引线之间及相邻接的前述内引线与前述支承杆之间相连结的刚性增强部的引线架，其中，彼此相邻接的内引线的间隔是由用以形成刚性增强部的树脂涂敷区域至内引线的顶料板侧前端呈平行至扩展。通过如上所示的构成，当在树脂涂敷区域涂敷树脂时，所涂敷树脂液不会朝前端方向扩展，可使由树脂硬化所形成的刚性增强部至前端为止的距离均一，而使内引线前端的刚性成为均一。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种引线架，是在用以搭载半导体芯片的顶料板的周围，形成多个内引线，形成经由连结杆而与所述内引线相连的多个外引线，形成具有将被配置在外周部的框架与所述顶料板加以固定的功能的支承杆，设有由树脂将彼此相邻接的所述内引线之间及相邻接的所述内引线与所述支承杆之间相连结的刚性增强部的引线架，其特征为：所述刚性增强部是在树脂涂敷区域涂敷热硬化性树脂或紫外线硬化性树脂，从而使树脂填充在内引线之间及内引线与支承杆之间，并使所述树脂硬化而形成的，彼此相邻接的内引线的间隔是由所述树脂涂敷区域至内引线的顶料板侧前端呈平行至扩展。
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