[发明专利]电子零件有效
| 申请号： | 200980100229.X | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101785099A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 大野和幸;田中祥雄;中岛清;鞍谷直人;前川智史 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 | ||
【主权项】：
一种电子零件，在基板的上表面设有装片用焊盘，该装片用焊盘的表面的至少外周部由无机材料形成，并且使该外周部的无机材料露出，通过装片树脂将半导体元件粘接在所述焊盘之上，其特征在于，通过空隙将与所述装片用焊盘邻接的导电图案和所述装片用焊盘之间分离，覆盖所述导电图案的覆盖部件不与所述装片用焊盘接触。
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