[发明专利]通孔的背钻方法、电路板及电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200980100725.5 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN102007826A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 爱克特·泰佛勒斯 | 申请（专利权）人： | 联能科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11;H01L21/48;B32B38/04 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518104 中国广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种电路板通孔上的背钻方法。该背钻方法包括如下步骤：使用钻孔机测量具有目标通孔处的电路板的局部厚度；根据测量的电路板局部厚度和一个预定的百分比来确定背钻深度；以及背钻目标通孔直到设定的深度，从而形成了通向预选目标层的背钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 电路板 制造 | ||
【主权项】：
一种电路板上通孔的背钻方法，包括如下步骤：使用钻孔机测量具有目标通孔的电路板在目标通孔处的局部厚度；根据测量的电路板局部厚度和一个预定的百分比自动确定背钻深度；以及背钻目标通孔直到设定的深度，从而形成了通向预选目标层的背钻孔。
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