[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200980101354.2 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101919050A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 大前彩;马渊雄一;中村笃 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;孟祥海 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，用于在半导体器件的内部取得电源布线/接地布线的阻抗匹配，不依赖于电路基板的安装布局而使噪声电流减少。本发明的代表性实施方式的半导体器件具有封装衬底、半导体芯片、电源布线以及接地布线，还具有导电板、第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件，根据导电板确定电源布线、接地布线的寄生电容，通过第一阻抗调整元件和第二阻抗调整元件来调整电源布线和接地布线的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：封装衬底；安装在上述封装衬底上的半导体芯片；向上述半导体芯片提供第一电源电位的第一布线；向上述半导体芯片提供低于上述第一电源电位的第二电源电位的第二布线，上述半导体器件的特征在于，还包括具有与上述第一电源电位和上述第二电源电位不同的第三电位的导电板，并且，还包括第一元件和第二元件中的至少一个，其中，上述第一元件设置在上述第一布线的路径上，用于调整上述第一布线和上述第二布线的阻抗；上述第二元件设置在上述第二布线的路径上，用于调整上述第一布线和上述第二布线的阻抗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社，未经瑞萨电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980101354.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种起网机
- 下一篇：接触凉感优异的针织物和用其形成的接触凉感贴身衣服
