[发明专利]母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备有效
| 申请号： | 200980101572.6 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101911393A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 沟口昌范 | 申请（专利权）人： | 株式会社旭电化研究所 |
| 主分类号： | H01R12/24 | 分类号： | H01R12/24;H01R12/04;H01R12/16;H01R12/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 与其 组合 使用 它们 电气 电子设备 | ||
【主权项】：
一种母连接器，包括：具有可挠性的绝缘薄膜；多个焊盘部，配列在上述绝缘薄膜一面的所定位置形成；母端子部，由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到上述绝缘薄膜另一面；以及间隔凸起，在上述绝缘薄膜的另一面内，立起设置在上述焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与上述焊盘部电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社旭电化研究所，未经株式会社旭电化研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980101572.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种损伤信息传送方法、节点和网络系统
- 下一篇：用于计算机系统设备的光子互连
