[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200980101924.8 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101911294A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 妹尾贤 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L23/31;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;孙丽梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种形成在半导体装置的表面上的保护层。所述表面位于连接到所述半导体装置的焊盘上的电线的延长部被牵引到的一侧上。所述保护层被形成为使得其高度朝所述焊盘减小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：焊盘，导线连接到所述焊盘上；以及保护层，其形成在所述半导体装置的表面上在所述焊盘附近的位置处，并且被成形为使得所述保护层的高度朝所述焊盘减小。
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