[发明专利]受照射贴砖系统有效
| 申请号： | 200980101934.1 | 申请日： | 2009-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN101910527A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | C·W·A·弗詹斯;G·索尔莱恩德;J·H·A·M·雅各布斯;D·亨特 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/08 | 分类号： | E04F13/08;E04F15/02;H01R4/24;F21V33/00;E04F21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 龚海军;刘鹏 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及受照射贴砖系统(100)，该受照射贴砖系统包括具有至少一个电学传导层(12，13)的背面板(10)、具有电接触所述(一个或多个)传导层(12，13)的突出物(21，23)的插头(20)以及具有可以固定到插头的(O)LED的光砖(30)。为了容易的贴砖，虚设砖可以首先与常规砖(2)一起进行贴砖并且之后用光砖(30)来替换。 | ||
| 搜索关键词： | 照射 系统 | ||
【主权项】：
一种受照射贴砖系统(100)，包括a)至少一个背面板(10)，其具有由隔离材料(11)覆盖的至少一个电学传导层(12，13)；b)至少一个插头(20)，其具有插头端子(27，28)以及可以穿入所述背面板(10)中以将所述传导层(12，13)电连接到所述插头端子的突出物(21，23)；c)具有作为光源(31)的LED的至少一个光砖(30)，其具有在所述光砖附接到所述插头(20)时电耦合到所述插头端子(27，28)的至少一个砖端子(35，36)。
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