[发明专利]衬底固持器，衬底支撑设备，衬底处理设备以及使用所述衬底处理设备的衬底处理方法有效
| 申请号： | 200980102163.8 | 申请日： | 2009-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101919041A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 韩泳琪;徐映水;金亨源;尹致国;李庠勋 | 申请（专利权）人： | 索绍股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种衬底固持器、衬底支撑设备、衬底处理设备以及衬底处理方法。明确地说，提供一种适于改进处理效率和衬底的背表面处的蚀刻均匀性的衬底固持器、衬底支撑设备、衬底处理设备以及衬底处理方法。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 固持器 支撑 设备 处理 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种衬底固持器，其包括：环形台，其经配置以在其上接纳衬底的边缘部分；侧壁，其连接到所述台的下部表面用于支撑所述台的所述下部表面；以及排气孔，其形成在所述侧壁中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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