[发明专利]用于阻遏引线脚变形的半导体芯片封装组装方法及设备有效
| 申请号： | 200980102747.5 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101978491A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 冯建德;金以凯 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于防止及用于校正在半导体芯片封装制造中的线接合期间造成的引线脚变形的半导体芯片封装、工具及方法。本发明揭示经改善的热块(10)及其在确保引线脚(36)与邻近散热器(40)之间的充足间隙(C)中的使用方法，以及其中可保证引线脚与平行表面(例如，41)之间的选定间隙的半导体芯片封装组合件。本发明的方法包含用于使用热块的线接合空腔(14)支撑所述引线脚的近端(42)的步骤。在如此支撑之时，附接多个接合线(44)以将半导体芯片(38)的接合垫(46)耦合到引线脚的所述近端(42)。此后，使用所述热块的间隔空腔调整所述引线脚的所述经线接合近端与所述散热器的所述邻近平行表面之间的所述间隙(C)。在本发明的优选实施例中，多个接合线(44)在确保所述引线脚的所述近端与下伏表面之间的间隙的情形下将所述半导体芯片的多个接合垫耦合到单个引线脚的所述近端。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阻遏 引线 变形 半导体 芯片 封装 组装 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于组装半导体芯片封装的方法，其包括如下步骤：提供引线框组合件，所述引线框组合件进一步包括：金属引线框、所附接的散热器及具有接合垫的所附接的半导体芯片，其中所述引线框进一步包括多个引线脚，每一引线脚具有用于接纳一个或一个以上线接合的近端，所述引线脚的所述近端界定平行于所述散热器的表面的平面，所述引线脚还具有用于所述封装外部的电连接的远端；在使用热块的线接合空腔支撑所述引线脚的所述近端的同时，附接将所述半导体芯片的多个接合垫耦合到引线脚的多个近端的多个接合线；及此后，使用所述热块的间隔空腔调整所述引线脚的所述经线接合近端与所述散热器的所述表面之间的间隙。
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