[发明专利]具有流量均衡器与下内衬的蚀刻腔室有效
申请号: | 200980103385.1 | 申请日: | 2009-01-12 |
公开(公告)号: | CN101926232A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·D·卡达希;劳建邦;卡洛·贝拉;迈克尔·C·库特内;马修·L·米勒 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H05H1/34 | 分类号: | H05H1/34;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤;南霆 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种具有下流量均衡器(lowered flow equalizer)与下腔室内衬的等离子体处理腔室。在蚀刻处理中,可能从处理腔室不均匀地抽吸处理气体,这将导致不均匀的衬底蚀刻。通过将从腔室排出的处理气体的流量均等化,可以达成更均匀的蚀刻。通过将流量均衡器电气耦接到腔室内衬,来自流量均衡器的RF返回路径可以沿着腔室内衬行进,因此减少了处理期间被抽吸到衬底下方的等离子体的量。 | ||
搜索关键词: | 具有 流量 均衡器 内衬 蚀刻 | ||
【主权项】:
一种内衬,包含:内衬主体,具有:内壁,其延伸到第一高度;外壁,其延伸到不同于所述第一高度的第二高度;以及底壁,其耦接在所述内壁与所述外壁之间,其中,所述底壁与所述外壁各具有穿过其间的复数个气体通道,其中,所述外壁的至少两个气体通道具有不同尺寸,并且其中,所述底壁的至少两个气体通道具有不同尺寸。
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