[发明专利]低温加压烧结的方法有效
| 申请号： | 200980105159.7 | 申请日： | 2009-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101952960A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | R·艾泽勒;M·科克 | 申请（专利权）人： | 丹福斯矽电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;李家麟 |
| 地址： | 德国石*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于低温加压烧结至少一个待热接触并且机械固定连接的电子组件(3)的方法，这些电子组件位于衬底(4)上，该方法具有步骤：在用于热沉连接的衬底的连接平面暴露的情况下利用模型包封矩阵对电子组件进行模压，提供热沉板(6)，将烧结连接层(5)施加在连接平面的暴露的区域上和/或施加在为了接触而设置的热沉板的区域上，以及借助银低温加压烧结技术将热沉板在连接平面的区域中材料锁定地连接到电子组件的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 加压 烧结 方法 | ||
【主权项】：
一种用于低温加压烧结至少一个待热接触并且机械固定连接的电子组件的方法，这些电子组件位于衬底上，该方法具有步骤：‑在用于热沉连接的衬底的连接平面暴露的情况下利用模型包封矩阵对电子组件进行模压，‑提供热沉板，‑将烧结连接层施加在连接平面的暴露的区域上和/或施加在为了接触而设置的热沉板的区域上，以及‑借助银低温加压烧结技术将热沉板在连接平面的区域中材料锁定地连接到电子组件的衬底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丹福斯矽电有限责任公司，未经丹福斯矽电有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980105159.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
