[发明专利]具有减少扩散热阻的半导体堆叠组合件及其制造方法有效
| 申请号： | 200980106030.8 | 申请日： | 2009-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101978493A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 阿利弗·瑞曼 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/433;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述扩散热阻减少的半导体组合件及其制造方法。在一实例中，半导体装置(101)包括初级集成电路(IC)小片(102)和安装在所述初级IC小片(102)上的至少一个次级IC小片(104)。排热元件(110)包括基座(109)，所述基座(109)安装到所述半导体装置(101)上，以使得所述至少一个次级IC小片(104)中的每一者介于所述初级IC小片(102)与所述排热元件(110)之间。至少一个虚拟填充物(106)与所述至少一个次级IC小片(104)相邻，且各自将所述初级IC小片(102)热耦合到所述排热元件(110)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减少 扩散 半导体 堆叠 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包含：第一集成电路小片，其具有第一表面；至少一个额外集成电路小片，其各自具有顶面和底面，所述至少一个额外集成电路小片中的每一者的所述底面安装到所述第一集成电路小片的所述第一表面上；至少一个虚拟填充物，其各自具有顶面和底面，所述至少一个虚拟填充物中的每一者的所述底面安装到所述第一集成电路小片的所述第一表面上，与所述至少一个额外集成电路小片相邻；以及安装表面，其经配置以供与排热元件进行热接触，所述安装表面包括所述至少一个额外集成电路小片和所述至少一个虚拟填充物中的每一者的所述顶面。
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