[发明专利]电子部件模块的制造方法无效
| 申请号： | 200980106311.3 | 申请日： | 2009-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101960930A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 境忠彦;本村耕治;永福秀喜 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子部件模块的制造方法，其具有：在基底配线层(1)的上表面且至少覆盖接合部(3a)的范围内配置使热固化性树脂中含有了焊锡粒子的接合材料(5)的步骤；使端子部(6b)的位置与接合部(3a)对准，至少将端子部(6b)粘合在覆盖接合部(3a)的接合材料(5)上，从而用基底配线层(1)保持电子部件(6)的步骤；然后，通过加热使接合材料(5)半固化，从而能够抑制基底配线层的扭曲变形，确保接合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，该方法用来制造在上表面形成有具有电子部件连接用的接合部的配线图形的基底配线层上，以在所述接合部上连接端子部的状态下安装具有主体部和端子部的电子部件，利用紧贴所述基底配线层的上表面和所述主体部地形成的密封树脂层密封所述电子部件和所述配线图形而构成的电子部件模块，该方法包括如下步骤：在所述基底配线层的上表面且至少覆盖所述接合部的范围内，配置使热固化性树脂中含有焊锡粒子的接合材料的步骤；使所述端子部的位置与所述接合部对准，至少将所述端子部粘合在覆盖所述接合部的所述接合材料上，从而用所述基底配线层保持所述电子部件的步骤；在保持所述电子部件步骤后，通过加热使所述接合材料半固化的步骤；和在使所述接合材料半固化的步骤后，将用来形成所述密封树脂层的热固化片热压接合在所述基底配线层的上表面，从而来进行所述热固化片的固化、所述接合材料的固化以及所述端子部锡焊接合在所述接合部上的步骤。
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