[发明专利]用于大直径晶片运输的方法和设备

摘要

一种用于大直径晶片的前部开口半导体晶片容器，其包括容器部和门。所述容器部包括左闭合侧、右闭合侧、闭合后部、开放前部以及开放内部，所述开放内部包括用于接收和容纳晶片的多个缝。所述门能够附连到所述容器部，用以闭合所述开放前部并能够选择性地闭锁至所述容器部。所述容器部包括用于容置大直径晶片、特别是450mm晶片的装置。提供了优化的下垂度控制以及加强的结构刚性和晶片安置特性。

主权项

一种用于叠置的、间隔开的、轴向对齐的、水平的大直径晶片的前部开口半导体晶片容器，包括：容器部，所述容器部限定用于容纳晶片的开放内部以及由门框限定的开放前部，所述容器部包括在所述开放内部内的用于接收和保持多个晶片的多个晶片缝；能够选择性地附连到所述门框用以闭合所述开放前部的门，所述门具有能够选择性地与所述门框接合的闭锁机构、内表面、外表面以及设置在所述内表面上的晶片定位器；其中，所述晶片定位器包括竖直对齐、水平延伸的相互连接的多个晶片支撑件，当所述门附连到所述门框时所述多个晶片支撑件用于接合晶片的前部周边边缘，所述多个晶片支撑件分别具有长度并且分别包括：基部，所述基部不可移动地附连到所述容器；能够偏转的初始晶片接合部；以及连接所述基部和所述晶片接合部的中间部，所述中间部和所述晶片接合部从所述基部向外伸出；其中，相邻的晶片支撑件沿相应的基部彼此相互连接而沿相应的中间部或晶片接合部未连接；其中，当以轮廓观察时，上腿部从所述门朝外及朝上延伸，而下腿部从所述门朝外及朝下延伸，从而限定了具有顶点的大致的V形部，所述V形部包括具有顶点的V形晶片接合表面、延伸所述晶片支撑件的长度的所述上腿部和下腿部；并且所述中间部具有穿过其的长形孔，从而提供在所述基部和所述能够偏转的晶片接合部中间的水平延伸的一对指状物。