[发明专利]利用KELVIN探针分析检查静电卡盘的方法有效
| 申请号： | 200980107037.1 | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101971316A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 阿芒·阿沃扬;石洪;约翰·多尔蒂 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 周文强;李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种检查静电卡盘(ESC)的方法。该ESC具有用于半导体晶片的介电支撑表面。该介电支撑表面利用Kelvin探针扫描以获得表面电势映射。该表面电势映射对比基准Kelvin探针表面电势映射以确定该ESC是否通过检查。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 kelvin 探针 分析 检查 静电 卡盘 方法 | ||
【主权项】：
一种检查静电卡盘(ESC)的方法，该ESC具有用于半导体晶片的介电支撑表面，该方法包括：利用Kelvin探针扫描该介电支撑表面以获得表面电势映射；对比该表面电势映射与基准Kelvin探针表面电势映射以确定该ESC是否通过检查。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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