[发明专利]焊料连接的方法、电子器件及其制造方法

摘要

本发明提供焊料连接的方法是将具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，从而在第一焊料突块和突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将来自第一电子部件一面的第一焊料突块的高度表示为A[μm]，将来自第二电子部件一面的突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法进一步包括：将所述粘结剂层配置在第一电子部件中；使第一焊料突块和突起电极变形并使上述突起电极与上述第一焊料突块接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述粘结剂层的厚度C[μm]。

主权项

焊料连接的方法，其中使具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，所述方法包括：在表面形成粘结剂层，所述表面是在所述第一电子部件中形成所述焊料突块的表面和在所述第二电子部件中形成所述突起电极的表面中的一个表面；配置所述焊料突块使其面向所述突起电极，从而对准所述第一电子部件和所述第二电子部件；和加热并压缩所述焊料突块和所述突起电极，其中使排列成相互面对的所述焊料突块和所述突起电极彼此接触，从而引起所述焊料突块和所述突起电极的压缩变形，其中，在形成所述粘结剂层的步骤中形成所述粘结剂层，从而满足A+B＞C的关系，其中，所述焊料突块压缩变形前的高度表示为A[μm]，所述突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，所述粘结剂层的厚度表示为C[μm]，且其中，在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤中，使所述焊料突块和所述突起电极变形，从而满足D+E基本等于C的关系，其中所述焊料突块压缩变形后的高度表示为D[μm]，所述突起电极压缩变形后的高度表示为E[μm]。