[发明专利]用于安瓿的加热阀歧管有效
申请号: | 200980107476.2 | 申请日: | 2009-03-17 |
公开(公告)号: | CN101960564A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 肯里克·乔伊;孙·T·阮 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施方式提供一种用于产生可用在气相沉积处理系统中的气态化学前驱物的装置和方法。在一个实施方式中,该装置含有阀歧管组件,该阀歧管组件包括具有至少一个嵌入式电加热器的阀组件主体,贯穿该阀组件主体的入口通道,第一气动阀和第一手动阀,该第一气动阀和第一手动阀耦合到阀组件主体并被设置成控制入口通道内的流体流动,贯穿阀组件主体的出口通道,和第二气动阀和第二手动阀,该第二气动阀和第二手动阀耦合到阀组件主体并被设置成控制在出口通道内的流体流动。阀歧管组件还含有连接至入口和出口通道并连接在其间的旁通通道,和含有被设置成控制旁通通道内流体流动的旁通阀。 | ||
搜索关键词: | 用于 安瓿 加热 歧管 | ||
【主权项】:
一种用于产生用在气相沉积处理系统中的化学前驱物的装置,包括:罐,所述罐包括围成其中的内部空间的侧壁、顶部和底部;与所述内部空间流体连通的入口端和出口端;加热阀组件,所述加热阀组件耦合到并流体连通到入口端和出口端,其中所述加热阀组件包括加热源、旁通通道和至少五个阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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