[发明专利]使用外部电路的等离子体均匀性的电子控制无效
| 申请号： | 200980108732.X | 申请日： | 2009-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101971713A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 卡洛·贝拉;沙希德·劳夫;阿吉特·巴拉克利斯纳;肯尼思·S·柯林斯;卡尔蒂克·贾亚拉曼;塙广二 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/36 | 分类号： | H05H1/36;H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷;南霆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示用于控制等离子体均匀性的方法及设备。蚀刻基材时，非均匀等离子体可导致基材的不均匀蚀刻。阻抗电路可减轻不均匀等离子体以允许更均匀蚀刻。阻抗电路可布置在腔室壁与地、喷淋头与地、及阴极罐与地间。阻抗电路可包含一个或多个电感器及电容器。可预定电感器的电感及电容器的电容以确保等离子体均匀。此外，可在处理期间或处理步骤之间调整电感及电容以适合特定处理的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 外部 电路 等离子体 均匀 电子 控制 | ||
【主权项】：
一种等离子体处理设备，其包含：腔室主体；基材支撑，其布置在所述腔室主体中；喷淋头，其布置于所述腔室主体内与所述基材支撑相对；电源供应，其与所述基材支撑耦合；及从电容器、电感器及其组合所组成的组合中选择的至少一项，所述至少一项耦合至所述腔室主体、所述喷淋头及所述基材支撑中的至少两者。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980108732.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石材固化剂及其制备方法
- 下一篇：绘制数码图片文件的设备和方法
