[发明专利]包括嵌入倒装芯片的半导体管芯封装有效
| 申请号： | 200980108883.5 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101971332A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | Y·刘;J·鞠;袁忠发;R·罗 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体管芯封装。该半导体管芯封装包括引线框架结构、包括附连至引线框架结构的第一侧的第一表面的第一半导体管芯、以及附连至引线框架结构的第二侧的第二半导体管芯。该第二半导体管芯包括集成电路管芯。外壳材料在引线框架结构的至少一部分、第一半导体管芯和第二半导体管芯之上形成。模制材料的外表面与半导体管芯的第一表面基本共面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入 倒装 芯片 半导体 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯封装，包括：引线框架结构；第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括附连至所述引线框架结构的第一面的第一表面；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯附连至所述引线框架结构的第二面，其中所述第二半导体管芯包括集成电路管芯；以及外壳材料，所述外壳材料在所述引线框架结构的至少一部分上形成，并保护所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯，其中所述半导体管芯的第一表面通过所述模制材料暴露。
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