[发明专利]具有滚轧成型表面的基座和其制造方法有效
| 申请号： | 200980109686.5 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101978473A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 古田学;戴维·阿奇利;崔寿永;约翰·M·怀特 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明一般地提供用于在等离子体反应器中支撑大面积基板的装置。在一个实施例中，在等离子体反应器中使用的一基板支撑件包括一导电主体，该导电主体包括一顶面，其具有多个滚轧成型的压印。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 成型 表面 基座 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种在一等离子体反应器中使用的基板支撑件，包括：一导电主体，其被配置为该等离子体反应器的一电极，其中该导电主体具有一顶面，其被配置为支撑一大面积基板，并提供热能给该大面积基板，该顶面具有一阵列的滚轧成型压印。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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