[发明专利]Ni-P层系统及其制备方法有效
申请号: | 200980110005.7 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN101978096A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | J·巴特尔梅斯;R·吕特尔;O·库尔茨;M·丹克 | 申请(专利权)人: | 阿托特希德国有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C25D5/14 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 林柏楠;彭飞 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种层系统,其包含在表面已经过电抛光的基底上的(i)厚度≤3.0微米的Ni层,(ii)厚度≤1.0微米的Ni-P层,(iii)厚度≤1.0微米的Au层。 | ||
搜索关键词: | ni 系统 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
层系统,其包含在表面已经过电抛光的基底上的:(i)厚度≤3.0微米的Ni层,(ii)厚度≤1.0微米的Ni‑P层,(iii)厚度≤1.0微米的Au层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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