[发明专利]电子元器件组件的制造方法有效
| 申请号： | 200980110573.7 | 申请日： | 2009-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101978492A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 神凉康一;胜部彰夫;田中启 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/00;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件组件的制造方法，其特征在于，用树脂对由多个电子元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在所述电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，切取所述电子元器件组件，在涂布了所述导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980110573.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：能够合法截取加密的业务的方法和装置
- 下一篇：一种管桩上模及其吊装系统
- 同类专利
- 专利分类
