[发明专利]电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法有效
| 申请号： | 200980110588.3 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101978490A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 森木田丰;片冈祐治 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可在树脂密封型的电子元器件组件中有效地利用电路基板的表面空间、并且可以实现小型化的电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法。电子元器件组件(11)包括：装载有表面安装元器件(2、3)的电路基板(1)；埋设表面安装元器件(2、3)的树脂层(4)；以及设置于树脂层(4)表面的导电体层(5)，在表面安装元器件(3)上形成导电柱(6)，表面安装元器件(3)的处于接地电位的外部电极(3b)与导电体层(5)通过导电柱(6)相连接，从而使导电体层(5)起到作为屏蔽层的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件组件，包括：至少装载有一个表面安装元器件的电路基板；覆盖所述表面安装元器件的树脂层；以及形成于该树脂层表面的导电体层，其特征在于，在所述表面安装元器件上至少形成有一个导电柱，所述表面安装元器件与所述导电体层通过所述导电柱进行导电连接。
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