[发明专利]用于硅晶片划线的自动聚焦方法与设备

摘要

一种方法与设备是实行用于硅晶片划线系统的实时自动聚焦。该种方法与设备是运用其指向至直接在物镜(26)下方的硅晶片(10)的表面(50)的极化的光束(42)作为于一掠射角的划线激光束。反射自硅晶片的光束被滤波(56)以移除来自该划线激光束的光束且接着在一位置灵敏装置(58)聚焦以测量从物镜至硅晶片表面的距离。

主权项

一种用于量化在激光处理系统中激光焦点与工件之间相对位移的改良方法，该激光处理系统包括具有一焦点的一工作激光；及一测量激光，该测量激光是产生一测量激光束；及一激光束侦测器，该测量激光束与该激光束侦测器是运作以量化该激光焦点与该工件之间的位移，该工件包括一顶端表面与一底端表面，该改良包含：设定该测量激光束的极化至一特定极化型式与相关于该工件顶端表面的特定方位；及以一掠射角指向该测量激光束至该工件，选定该掠射角以最大化反射自该工件顶端表面的测量激光束能量对于反射自该工件的该端底表面且随后为由该激光束侦测器所侦测的测量激光束能量的量的比值；其中，该工作激光与该测量激光是操作在不同波长；且其中，当该工件是相关于该激光焦点快速移动，该测量激光束与该激光束侦测器是量化该激光焦点与该工件之间的相对位移。