[发明专利]晶片级光学元件的安装有效
| 申请号： | 200980111373.3 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101981913A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 哈普尼特·辛;艾尔米娜·卡皮奥;古安·H·伊欧 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于组装相机模块的技术，其包括将光学元件，例如光学层叠体，直接连接到图像传感器的顶部表面。可将壳体设置成部分地围绕光学层叠体。或者，可通过传递模塑工艺来设置壳体。此技术可应用于阵列处理场合，并且焊球可连接到图像传感器的底部，以提供高效率生产的、低成本的相机模块。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 光学 元件 安装 | ||
【主权项】：
一种相机模块组件，包括：基板；结合到基板的图像传感器；和直接连接到图像传感器的光学层叠体。
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