[发明专利]耐磨损性、插入性及耐热性优异的铜合金镀锡条有效

专利信息
申请号: 200980111536.8 申请日: 2009-03-30
公开(公告)号: CN101981234A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 小池健志 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D5/10;C25D5/50;H01R13/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;高旭轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种适合作为导电性弹性材料的耐磨损性、插入性、耐热性优异的镀锡条。其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀,然后实施重熔处理所得的镀敷条;且其是Sn镀层最表面与Cu-Sn合金相最顶点的高度差为0.1~0.5μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度为0.6~1.2μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度为2.0~5.0μm的铜合金镀锡条,优选为如下镀锡条:2.0≤Rsm/(y+Rz)≤4.0,且自表面至母材是以厚度为0.5~1.5μm的Sn层、厚度为0.6~2.0μm的Cu-Sn合金层、厚度为0~0.8μm的Cu层各层构成镀敷皮膜,或者自表面至母材是以厚度为0.5~1.5μm的Sn层、厚度为0.4~2.0μm的Cu-Sn层、厚度为0.1~0.8μm的Ni层各层构成镀敷皮膜。
搜索关键词: 耐磨 插入 耐热性 优异 铜合金 镀锡
【主权项】:
一种铜合金镀锡条,其特征在于:其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀,然后实施重熔处理而成的;在与镀敷表面垂直的截面中,Sn镀层最表面与Cu‑Sn合金相最顶点的高度差y为0.1~0.5μm;将Sn相熔解除去而使Cu‑Sn合金相出现在表面时,该Cu‑Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度Rz为0.6~1.2μm,且Cu‑Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度Rsm为2.0~5.0μm。
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