[发明专利]用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板有效
申请号: | 200980111817.3 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN101982024A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 吉冈慎悟;藤原弘明 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/46 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 吕静姝;杨暄 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 制造多层电路板的方法包括:膜形成步骤,在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜;电路凹槽形成步骤,在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽;催化剂沉积步骤,在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂;膜分离步骤,用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀,然后分离该膨胀的树脂膜;以及镀加工步骤,在分离可膨胀的树脂膜之后,仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中,形成无电镀膜。 | ||
搜索关键词: | 成法 制造 电路板 方法 以及 获得 多层 | ||
【主权项】:
一种制造电路板的方法,其特征在于,所述方法包括:膜形成步骤,在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜;电路凹槽形成步骤,在所述可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽;催化剂沉积步骤,在所述电路凹槽的表面上以及所述可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂或所述镀催化剂的前体;膜分离步骤,用特殊的液体使所述可膨胀的树脂膜膨胀,然后从所述绝缘衬底表面分离所述膨胀后的树脂膜;以及镀加工步骤,在分离所述可膨胀的树脂膜之后,仅仅在所述镀催化剂或由所述镀催化剂的前体形成的所述镀催化剂残留未分离的区域中,形成无电镀膜。
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