[发明专利]集成热传递构件的方法及LED装置无效
| 申请号： | 200980111833.2 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102132401A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | Y·萨加;Y·乌基达;N·乌内 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孟慧岚;李连涛 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了集成至少两个热传递构件以提供集成复合构件的方法，所述方法包括：a)将所述至少两个热传递构件设置在模具腔体中，使得所述热传递构件各自具有至少一个暴露表面，从而形成树脂注射腔体的表面；以及b)将导热树脂注入到所述树脂注射腔体中以接触所述至少两个热传递构件的暴露表面，从而形成所述集成复合构件；其中所述导热树脂具有至少0.7W/mK或更高的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 传递 构件 方法 led 装置 | ||
【主权项】：
集成至少两个热传递构件以提供集成复合构件的方法，所述方法包括：c)将所述至少两个热传递构件设置在模具腔体中，使得所述热传递构件各自具有至少一个暴露表面，从而形成树脂注射腔体的表面；和d)将导热树脂注入到所述树脂注射腔体中以接触所述至少两个热传递构件的暴露表面，从而形成所述集成复合构件；其中所述导热树脂具有至少0.7W/mK或更高的热导率。
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