[发明专利]电容器形成材料和带有电容器的印刷电路板无效
| 申请号： | 200980111865.2 | 申请日： | 2009-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101983408A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 伊藤亚由美;菅野明弘;阿部直彦;杉冈晶子 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/33 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 形成 材料 带有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和金属‑金属氧化物混合层的两层结构，所述金属‑金属氧化物混合层与所述氧化物介电层接触。
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