[发明专利]光学半导体装置用封装和使用了该封装的光学半导体装置、以及它们的制造方法

摘要

本发明提供这样一种光学半导体装置用封装和使用了该封装的光学半导体装置，即：即使是使用硅树脂作为密封树脂的光学半导体装置，也能够防止引线框架上所设置的镀层的变色，长时间发挥高发光效率。具体而言，在半导体装置用封装中，至少在引线电极的表面上形成镀层层叠体(15)，该镀层层叠体(15)是将纯Ag镀层(4)、薄膜式反射镀层(6)和耐受性镀层(5)层叠而成的，其中所述薄膜式反射镀层(6)作为最上层，用于提高光反射率；所述耐受性镀层(5)作为中间层，对金属氯化物或金属硫化物的至少某一种具有化学耐受性。反射镀层(4)由薄膜式纯Ag构成，耐受性镀层(5)由完全固溶体式Au-Ag合金镀层构成。

主权项

一种光学半导体装置用封装，其特征在于，具有外罩、引线电极和端子电极，并且所述引线电极的至少一部分表面上形成了由多个镀层构成的镀层层叠体，所述镀层层叠体包含：纯Ag镀层；薄膜式反射镀层，比所述纯Ag镀层更薄，作为最上层；和耐受性镀层，由对金属氯化物或金属硫化物的至少某一种具有化学耐受性的完全固溶体Au‑Ag合金镀层构成，作为中间层。