[发明专利]密封腔体的方法

摘要

本文所揭示的实施例一般包括用以在器件结构中密封腔体的方法。该腔体可由蚀刻牺牲材料来打开，其中该牺牲材料可界定该腔体的容积。在该腔体底下的材料可被溅射蚀刻和在通向该腔体的通道上或其中被重新沉积，从而密封该腔体。也可从该腔体上方溅射蚀刻材料，且可在通向该腔体的通道中重新沉积材料。溅射蚀刻可能发生在实质上惰性气氛中。因为溅射蚀刻是一种物理过程，很少或根本没有溅射蚀刻材料会重新沉积在该腔体本身。腔体已经开启后，该惰性气体可扫出可能存在于腔体中的任何残余气体。因此，在溅射蚀刻后，该腔体可以实质上充满不会对该腔体产生负面影响的惰性气体。

主权项

一种形成器件的方法，该器件具有：基板，其上沉积有或多层，该器件具有腔体，其嵌入该基板和该一或多层之间；以及第一通道，其延伸至该腔体，该方法包括下列步骤：从一或多个基板和该一或多层移除材料，及在该第一通道中重新沉积上述移除的材料，以密封该第一通道。