[发明专利]具有整合的均流器并具有改善的传导性的下部内衬件无效

专利信息
申请号: 200980112419.3 申请日: 2009-04-06
公开(公告)号: CN101990789A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 詹姆斯·D·卡达希;安德鲁·源;阿吉特·巴拉克利斯纳;迈克尔·C·库特内 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H05H1/34 分类号: H05H1/34;H01L21/3065
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 柳春雷;南霆
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 等离子体处理室具有带有整合均流器的下部内衬件。在蚀刻处理中,处理气体会被不均匀地从处理室抽吸,其可导致衬底的不均匀蚀刻。所述整合均流器配置成将使从该室经由下部内衬件排出的处理气体的流动均匀。
搜索关键词: 具有 整合 均流器 改善 传导性 下部 内衬
【主权项】:
一种用于等离子体处理的设备,其包含:室主体;第一室内衬件,其布置在所述室主体内;以及第二室内衬件,其布置在所述室主体内,位于所述第一室内衬件下方,并电耦合至所述第一室内衬件;其中,所述第二室内衬件具有形成为通过所述第二内衬件的孔,并相对所述室主体的底表面位于升高的位置,使得在所述第二室内衬件与所述室主体的所述底表面之间界定环形气室。
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