[发明专利]嵌段共聚物组合物、其制备方法及薄膜有效
| 申请号： | 200980112539.3 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101981121A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 大石刚史;小田亮二 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴娟;李连涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 【课题】本发明提供高水平地兼具高弹性率和小永久伸长的含有芳族乙烯基-共轭二烯-芳族乙烯基嵌段共聚物而形成的嵌段共聚物组合物。【解决手段】本发明提供嵌段共聚物组合物，所述组合物是含有式(A)所表示的嵌段共聚物A和式(B)所表示的嵌段共聚物B而形成的嵌段共聚物组合物，其中嵌段共聚物A与嵌段共聚物B的重量比(A/B)为36/64～85/15，相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分，芳族乙烯基单体单元的比例为27～70重量％。在通式(A)和(B)中，Ar1a、Ar1b及Ar2b是Mw为6,000～18,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是Mw为40,000～400,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Da和Db是乙烯基键含量为1～20％摩尔的共轭二烯聚合物嵌段，Db的Mw为60,000～400,000。Ar1a-Da-Ar2a(A) Ar1b-Db-Ar2b(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚物 组合 制备 方法 薄膜 | ||
【主权项】：
嵌段共聚物组合物，所述组合物是含有以下列通式(A)所表示的嵌段共聚物A和以下列通式(B)所表示的嵌段共聚物B而形成的，其中嵌段共聚物A与嵌段共聚物B的重量比(A/B)为36/64～85/15，相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分，芳族乙烯基单体单元所占的比例为27～70重量％：Ar1a‑Da‑Ar2a(A)Ar1b‑Db‑Ar2b(B)在通式(A)和(B)中，Ar1a、Ar1b及Ar2b分别是重均分子量为6,000～18,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是重均分子量为40,000～400,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Da是乙烯基键含量为1～20％摩尔的共轭二烯聚合物嵌段，Db是乙烯基键含量为1～20％摩尔、重均分子量为60,000～400,000的共轭二烯聚合物嵌段。
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