[发明专利]喷墨用扩散剂组合物、使用该组合物的电极及太阳电池的制造方法有效
| 申请号： | 200980112868.8 | 申请日： | 2009-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101990700A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 森田敏郎;谷津克也 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/225 | 分类号： | H01L21/225;H01L31/042 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;倪小敏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供喷墨用扩散剂组合物、使用该扩散剂组合物的电极和太阳电池的制造方法以及由上述制造方法制成的太阳电池。喷墨用扩散剂组合物为含有硅化合物(a)、杂质扩散成分(b)和溶剂(c)的喷墨用扩散剂组合物，上述溶剂(c)包含沸点100℃以下的溶剂(c1)和沸点180～230℃的溶剂(c2)，溶剂(c1)在所有组合物中所占的比例为70～90质量％、溶剂(c2)的比例为1～20质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 扩散 组合 使用 电极 太阳电池 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种喷墨用扩散剂组合物，其含有硅化合物(a)、杂质扩散成分(b)和溶剂(c)，其特征在于：所述溶剂(c)包含沸点为100℃以下的溶剂(c1)和沸点为180～230℃的溶剂(c2)，溶剂(c1)在所有组合物中所占的比例为70～90质量％、溶剂(c2)的比例为1～20质量％。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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