[发明专利]热沉、冷却模块和可冷却电子板无效
| 申请号： | 200980112876.2 | 申请日： | 2009-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN102017134A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 大沢健治;鹤田克也;小谷俊明;水田敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社渊上微;鹿儿岛大学 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 日本鹿*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的热沉(10)设置有面向发热体(14)并从发热体(14)吸收热的基底(11)。在基底(11)内，面向发热体(14)的对向部分(12)的热阻高于围绕对向部分(12)的周围部分(13)的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 模块 电子 | ||
【主权项】：
一种热沉，包括面向发热体并从所述发热体吸收热的基底，其中：在所述基底中，面向所述发热体的对向部分的热阻高于围绕所述对向部分的周围部分的热阻。
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