[发明专利]形状因子适配器模块有效
| 申请号： | 200980113042.3 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN102007715A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·托马斯·瑟多若斯;克里斯多佛·迈迪维尔;特拉维斯·莱格 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | H04J1/00 | 分类号： | H04J1/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宋鹤;南霆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种形状因子适配器模块。讨论了各种示例实施例。根据一个示例实施例，形状因子适配器模块(100)可以包括小形状因子(SFF)主机连接器(102)、X2或XENPAK边缘指状连接器(106)以及串行一XAUI收发器(110)。SFF主机连接器(102)可以构造为接收小形状因子可插式(SFP或SFP+)模块(104)并且根据串行Gbit介质无关接口(SGMII)或串行器-解串器帧接口(SFI)协议来发送和接收数据。X2或XENPAK边缘指状连接器(106)可以构造为与X2或XENPAK边缘指状插座(108)相匹配并且根据10Gbit以太网附加单元接口(XAUI)协议来发送和接收数据。串行一XAUI收发器(110)可以耦合到SFF主机连接器(102)和X2或XENPAK边缘指状连接器(106)。 | ||
| 搜索关键词： | 形状 因子 适配器 模块 | ||
【主权项】：
一种形状因子适配器模块，包括：小形状因子(SFF)主机连接器，其构造为接收小形状因子可插式(SFP或SFP+)模块，并且根据串行Gbit介质无关接口(SGMII)或串行器‑解串器帧接口(SFI)协议来发送和接收数据；X2或XENPAK边缘指状连接器，其构造为与X2或XENPAK边缘指状插座相匹配，并且根据10Gbit以太网附加单元接口(XAUI)协议来发送和接收数据；以及串行‑XAUI收发器，其耦合到所述SFF主机连接器和所述X2或XENPAK边缘指状连接器，所述串行‑XAUI收发器构造为在所述SGMII或SFI协议与所述XAUI协议之间转换数据。
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