[发明专利]基板粘合装置有效

专利信息
申请号: 200980113161.9 申请日: 2009-04-08
公开(公告)号: CN102007587A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 星谷有香;青木荣一郎 申请(专利权)人: 日本电气工程株式会社
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 宋鹤;南霆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的基板粘合装置包括:基台;上盖,被设置在所述基台的上表面侧,并在与所述基台之间形成气密空间;弹性片,将所述气密空间分隔成所述基台侧的第一气密空间和所述上盖侧的第二气密空间;第一粘合用夹具,被载置在所述弹性片上,所述第一粘合用夹具使在上表面粘贴有双面粘结带的第一基板离开所述弹性片,并且在将所述第一基板定位在所述弹性片的预定位置处的情况下支承所述第一基板;第二粘合用夹具,被设置在所述第一基板的上方,所述第二粘合用夹具在使第二基板离开所述第一基板的情况下将所述第二基板支承在与所述第一基板相对的位置处,并且将所述第二基板定位在预定位置处;以及气压调节单元,调节所述第一和第二气密空间各自的内部气压;其中,通过所述气压调节单元使所述第一气密空间成为大气压,并使所述第二气密空间成为真空压,由此使所述弹性片向上方弹性变形,从而将所述第一基板和所述第二基板经由所述双面粘结带粘合。
搜索关键词: 粘合 装置
【主权项】:
一种基板粘合装置,其特征在于,包括:基台;上盖,被设置在所述基台的上表面侧,并在与所述基台之间形成气密空间;弹性片,将所述气密空间分隔成所述基台侧的第一气密空间和所述上盖侧的第二气密空间;第一粘合用夹具,被载置在所述弹性片上,所述第一粘合用夹具使在上表面粘贴有双面粘结带的第一基板离开所述弹性片,并且在将所述第一基板定位在所述弹性片的预定位置处的情况下支承所述第一基板;第二粘合用夹具,被设置在所述第一基板的上方,所述第二粘合用夹具在使第二基板离开所述第一基板的情况下将所述第二基板支承在与所述第一基板相对的位置处,并且将所述第二基板定位在预定位置处;以及气压调节单元,调节所述第一和第二气密空间各自的内部气压;其中,通过所述气压调节单元使所述第一气密空间成为大气压,并使所述第二气密空间成为真空压,由此使所述弹性片向上方弹性变形,从而将所述第一基板和所述第二基板经由所述双面粘结带粘合。
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