[发明专利]基板粘合装置有效
申请号: | 200980113161.9 | 申请日: | 2009-04-08 |
公开(公告)号: | CN102007587A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 星谷有香;青木荣一郎 | 申请(专利权)人: | 日本电气工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的基板粘合装置包括:基台;上盖,被设置在所述基台的上表面侧,并在与所述基台之间形成气密空间;弹性片,将所述气密空间分隔成所述基台侧的第一气密空间和所述上盖侧的第二气密空间;第一粘合用夹具,被载置在所述弹性片上,所述第一粘合用夹具使在上表面粘贴有双面粘结带的第一基板离开所述弹性片,并且在将所述第一基板定位在所述弹性片的预定位置处的情况下支承所述第一基板;第二粘合用夹具,被设置在所述第一基板的上方,所述第二粘合用夹具在使第二基板离开所述第一基板的情况下将所述第二基板支承在与所述第一基板相对的位置处,并且将所述第二基板定位在预定位置处;以及气压调节单元,调节所述第一和第二气密空间各自的内部气压;其中,通过所述气压调节单元使所述第一气密空间成为大气压,并使所述第二气密空间成为真空压,由此使所述弹性片向上方弹性变形,从而将所述第一基板和所述第二基板经由所述双面粘结带粘合。 | ||
搜索关键词: | 粘合 装置 | ||
【主权项】:
一种基板粘合装置,其特征在于,包括:基台;上盖,被设置在所述基台的上表面侧,并在与所述基台之间形成气密空间;弹性片,将所述气密空间分隔成所述基台侧的第一气密空间和所述上盖侧的第二气密空间;第一粘合用夹具,被载置在所述弹性片上,所述第一粘合用夹具使在上表面粘贴有双面粘结带的第一基板离开所述弹性片,并且在将所述第一基板定位在所述弹性片的预定位置处的情况下支承所述第一基板;第二粘合用夹具,被设置在所述第一基板的上方,所述第二粘合用夹具在使第二基板离开所述第一基板的情况下将所述第二基板支承在与所述第一基板相对的位置处,并且将所述第二基板定位在预定位置处;以及气压调节单元,调节所述第一和第二气密空间各自的内部气压;其中,通过所述气压调节单元使所述第一气密空间成为大气压,并使所述第二气密空间成为真空压,由此使所述弹性片向上方弹性变形,从而将所述第一基板和所述第二基板经由所述双面粘结带粘合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气工程株式会社,未经日本电气工程株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980113161.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造