[发明专利]用于将印刷电路板附着到散热器的热传导装配元件无效
| 申请号： | 200980113334.7 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN102007830A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | J·A·瑞伯根 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴立明;唐文静 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用于发热电部件(10)的散热布置，包括布置于印刷电路板(20)上的与PCB的热传导层(23)热接触的发热电部件(10)。热传导装配元件(40)借助焊接来附着到热传导层(23)，并且具有适合于与散热器(30)中的凹陷(31)对接的连接部分(43)；由此使印刷电路板(20)能够附着到散热器(30)；其中提供从发热电部件(10)经由热传导层(23)和装配元件(40)到散热器(30)的热路径。通过利用热传导装配元件，可以利用具有单个热传导层的PCB而不是在现有技术的布置中需要的多层PCB来实现散热。由于不使用螺丝和/或粘合剂将PCB附着到散热器，所以可以容易地拆卸PCB，并且克服热膨胀系数差所引起的弯曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 附着 散热器 热传导 装配 元件 | ||
【主权项】：
一种用于发热电部件(10)的散热布置，包括：‑散热器(30)；‑印刷电路板(20)，可布置于所述散热器(30)上，所述印刷电路板(20)包括电介质衬底(22)，所述电介质衬底(22)在背离所述散热器(30)的一侧上具有热传导层(23)；‑发热电部件(10)，布置于所述印刷电路板(20)上，所述发热电部件(10)与所述热传导层(23)热接触，其特征在于：‑热传导装配元件(40)，借助焊接来附着到所述热传导层(23)，所述装配元件(40)具有适合于与所述散热器(30)中的凹陷(31)对接的连接部分(43)；‑由此使所述印刷电路板(20)能够附着到所述散热器(30)，从而提供从所述发热电部件(10)经由所述热传导层(23)和所述装配元件(40)到所述散热器(30)的热路径。
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