[发明专利]热塑性树脂组合物

摘要

本发明的热塑性树脂组合物是含有满足特定条件的交联共聚物和聚苯醚树脂的树脂组合物，其中，交联共聚物的含量为5-95质量％，聚苯醚树脂的含量为95-5质量％。本发明的热塑性树脂组合物具有良好的耐热性、软质性、柔性、拉伸性、耐擦伤磨损性。

主权项

1.一种热塑性树脂组合物，含有5-99质量％的交联共聚物和95-1质量％的聚苯醚树脂并且满足以下条件(1)～(4)：(1)通过包括如下步骤的制备方法进行制备：配位聚合步骤，使用单活性中心配位聚合催化剂执行烯烃单体、芳香族乙烯基化合物单体及芳香族多烯的共聚，合成烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；交联聚合步骤，使用阴离子聚合引发剂或自由基聚合引发剂，使所合成的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物与芳香族乙烯基化合物单体聚合；(2)由配位聚合步骤得到的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物的组成如下：芳香族乙烯基化合物的含量为5摩尔％以上40摩尔％以下，芳香族多烯的含量为0.01摩尔％以上0.3摩尔％以下，余量为烯烃含量；(3)在配位聚合步骤中使用的单活性中心配位聚合催化剂由下述通式(1)或通式(2)表示的过渡金属化合物和助催化剂构成：[化9]通式(1)式中：A、B可以相同也可以不同，是选自未取代或取代的苯并茚基、未取代或取代的茚基、未取代或取代的环戊二烯基、或者未取代或取代的芴基的基团；Y是通过键与A、B结合并且以氢或碳原子数为1-15的烃基作为其取代基的亚甲基，其中所述烃基可以含有1-3个氮、氧、硫、磷、硅原子，所述取代基可以彼此不同也可以相同，Y可以具有环状结构；X是氢、羟基、卤素、碳原子数为1-20的烃基、碳原子数为1-20的烷氧基、有碳原子数为1-4的烃取代基的甲硅烷基、或者有碳原子数为1-20的烃取代基的酰氨基，X为多个时，X之间可以有键；n为整数1或2，M为锆、铪或者钛；[化10]通式(2)式中：Cp是选自未取代或取代的环戊二烯并菲基、未取代或取代的苯并茚基、未取代或取代的环戊二烯基、未取代或取代的茚基、或者未取代或取代的芴基的基团；Y′是通过键与Cp、Z结合并且以氢或碳原子数为1-15的烃基为其取代基的亚甲基、亚甲硅烷基、亚乙基、亚甲锗烷基、硼残基，其中的取代基可以彼此不同也可以相同，Y也可以具有环状结构；Z是含有氮、氧或硫的配体，通过氮、氧或硫与M′配位并且有键与Y′结合并且具有氢或碳原子数为1-15的取代基；M′为锆、铪或者钛；X′是氢、卤素、碳原子数为1-15的烷基、碳原子数为6-10芳基、碳原子数为8-12的烷基芳基、有碳原子数为1-4的烃取代基的甲硅烷基、碳原子数为1-10的烷氧基、或者有碳原子数为1-6的烷取代基的二烷基酰胺基；n为整数1或2；(4)由配位聚合步骤得到的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物与由交联步骤得到的交联共聚物的质量比为50-95质量％，。