[发明专利]环氧基组合物、粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件有效
| 申请号： | 200980114672.2 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102015953A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 柳贤智;高东汉;金章淳;朴孝淳;洪宗完;朱孝叔 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;刘晔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧基 组合 粘合 切割 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种符合下面式1的环氧组合物：[式1]X＝5％～20％，其中，X为在使所述环氧组合物在110℃的温度下干燥3分钟后测量的凝胶含量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG化学株式会社，未经LG化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980114672.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：实验动物饮水及笼具自动冲洗水箱
- 下一篇：一种汽车内饰顶棚的弱化结构
